此次出资将助力永志半导体优化产品研制系统、拓宽产能布局，加快电子元器材封测设备国产化代替进程，为集成电路芯片封装筑牢根基。

  永志半导体成立于2002年4月，专心于功率器材冲压引线结构及蚀刻引线结构研制、出产及出售，是国内抢先的引线结构供货商。

  公司凭仗深沉的技能堆集，与国表里多家闻名半导体厂商建立了长时刻协作伙伴关系，产品广泛地运用于消费电子、轿车电子、网络通信、计算机、仪器仪表等范畴。

  公司发家于泰州泰兴市滨江镇三联村的城镇厂房，开始做简略的冲压件加工。创始人熊志带着十几名工人，靠几台二手冲床切入半导体引线结构赛道，先做TO、DIP等中低端产品，“白日跑客户、晚上守机床”是前期常态。

  2010-2018年期间，在拿到ISO9001认证后，公司进入士兰微、长电科技等国内封测大厂供应链，产品从消费电子扩展到工业、轿车级功率器材。期间累计投入3000余万元改造模具中心，冲压引线亿只，跻身国内榜首队伍。

  跟着AI、5G、新能源轿车等工业的加快速度进行开展，集成电路封装技能正朝着高密度、高性能、窄距离方向演进。其间，以QFN（Quad Flat No-leads）为代表的高端蚀刻引线结构市场需求旺盛，但国内供应仍依靠进口。

  中美交易冲突让“卡脖子”焦虑延伸，熊志决定向高端蚀刻引线结构进军。公司从日、德引进曝光、蚀刻与电镀全制程设备，建立3000㎡千级净化车间；2021年榜首款0.25 mm pitch QFN蚀刻结构经过士兰微可靠性认证，填补国内空白，现在已经过多家头部客户的认证。

  2022年，永志半导体完成了由中金传化基金领投，新洁能、无锡金投等工业方跟投的数亿元战略融资；2024年，毅达本钱再度加码，资金用于二期蚀刻产线与MIS基板项目。现在公司估值约35亿元，跻身江苏“潜在独角兽”名单。

  从城镇冲床车间到国产高端引线结构隐形冠军，永志半导体用23年时刻验证了“专心+持续迭代”的力气。在中美科技博弈与全球供应链重构的当下，熊志和他的团队仍要在高端材料范畴持续“啃最难啃的骨头”。

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